Корейцы разработали специальный клей для гибкой электроники

Новые типы специального клея разработали ученые факультета энергетики и химического машиностроения института UNIST (Ульсанский национальный институт науки и технологий). Они смогли синтезироватьо своего рода «сшиватели» (химические соединения, которые обеспечивают химические связи между другими компонентами соединения), основанные на уретане, которые отлично подойдут для соединения деталей в гибкой электронике.

Жесткими сегментами сшивателей выступают м-ксилилендиизоцианат (XDI) или 1,3-бис (изоцианатометил) циклогексан (H6XDI), а мягких – группы поли (этиленгликоля) (ПЭГ). Такие соединения более чувствительны к давлению, поэтому лучше восстанавливаются в сравнении с обычным клеем. Так в клее на основе H6XDI-PEG диакрилата в процессе тестирования был выявлен высокий уровень восстановления при сохранении высокой адгезионной прочности (~25,5 Н/25 мм). Также во время тестирования на многократные сгибания и разгибания клей оказался невероятно стабильным при частых деформациях.

По словам участников проекта благодаря новому типу клея удастся решить давнюю проблему баланса между надёжностью адгезии и эластичностью.

Источники: https://www.sciencedaily.com/releases/2023/09/230919154854.htm, https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.202305750.