Стеклянная подложка для чипов лучше текстолита

Компания Dai Nippon Printing из Японии представила свою разработку в виде подложки со стеклянным сердечником под названием Glass Core Substrate. Она была создана для изготовления полупроводниковых чипов. Именно с такой подложкой получается более плотно расположить контакты, если сравнивать с подложкой из текстолита.

Японские ученые надеются, что новая разработка придет на смену полимерным подложкам, которые сейчас используются повсеместно при сборке разного рода процессоров и микросхем.

Стеклянная подложка выглядит как лист с большим количеством миниатюрных сквозных отверстий высокой плотности. На их стенки наносится слой металла. Через эти отверстия осуществляется соединение выводов полупроводникового кристалла с контактами, которые связаны с материнской платой. По словам разработчиков, в подложке они использовали запатентованную технологию более надёжного сцепления стеклянной основы и металла.

Еще одно немаловажное свойство стеклянной подложки – масштабирование. Поэтому ее можно применять в изготовлении микросхем разной конфигурации и производительности. Чтобы в ограниченном пространстве осуществлялось высокое качество передачи больших объемов сигналов и высокая плотность, важно высокое соотношение толщины стекла к диаметру переходного отверстия. В стеклянной подложке Glass Core Substrate такой показатель составляет 9+.

Источник https://www.techpowerup.com/306149/dnp-develops-tgv-glass-core-substrate-for-semiconductor-packages.